广东天域半导体获得碳化硅外延成长承载设备专利有用维护晶圆、进步晶圆质量

  金融界2024年12月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广东天域半导体股份有限公司获得一项名为“碳化硅外延成长承载设备”的专利，授权公告号 CN 222119469 U ，请求日期为 2024年3月。

  专利摘要显现，本实用新型揭露一种碳化硅外延成长承载设备，其包含石墨托盘以及限位结构，所述石墨托盘设有用于承载晶圆的承载凸台，所述限位结构包含石墨环以及多个限位台，所述石墨环设于所述石墨托盘上而且其顶面高于所述承载凸台，多个所述限位台距离地设于所述石墨环的顶面。因而，当晶圆因温场的不均匀而产生边际翘曲时，所述限位台仍能够阻挠晶圆的边际即便是在外力作用下也能够有很大作用防备晶圆滑出石墨托盘，然后有用维护晶圆，削减晶圆坠落及裂片的危险，一起也避免了晶圆滑出而遭到的污染，进步晶圆的质量。