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厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器材芯片制作生产线项目封顶

来源:国际利来老牌最给力    发布时间:2025-04-20 10:37:56 人气:1 次

  2月28日,士兰微电子(600460)旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器材芯片制作生产线项目全面封顶。

  “今天海沧”音讯称,士兰集宏项目总出资120亿元,分两期建造,总建筑面积达23.45万㎡,一期出资70亿元,估计2025年四季度开始通线年一季度试生产,达产后年产能42万片8英寸SiC芯片。二期投产后总产能将提升至72万片/年,成为全世界规划抢先的8英寸SiC功率器材产线,项目以SiC MOSFET为中心产品,首要服务于新能源轿车、主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等高需求范畴。

  士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越表明,期望在“十五五”期间,在各方的全力支持下,士兰集宏建成72万片8英寸SiC功率芯片的年产能,其间总出资70亿元的一期项目,尽最大努力争夺在今年年底完成开始通线英寸SiC功率器材芯片的生产能力。

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