厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器材芯片制作生产线项目封顶

  2月28日，士兰微电子（600460）旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器材芯片制作生产线项目全面封顶。

  “今天海沧”音讯称，士兰集宏项目总出资120亿元，分两期建造，总建筑面积达23.45万㎡，一期出资70亿元，估计2025年四季度开始通线年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片。二期投产后总产能将提升至72万片/年，成为全世界规划抢先的8英寸SiC功率器材产线，项目以SiC MOSFET为中心产品，首要服务于新能源轿车、主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等高需求范畴。

  士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越表明，期望在“十五五”期间，在各方的全力支持下，士兰集宏建成72万片8英寸SiC功率芯片的年产能，其间总出资70亿元的一期项目，尽最大努力争夺在今年年底完成开始通线英寸SiC功率器材芯片的生产能力。

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