5大碳化硅项目迎来要害发展：通线、投产、竣工在即

  在刚刚闭幕的重庆市第六届人民代表大会第三次会议上，重庆市人民政府工作报告中说到，西部（重庆）科学城的安意法半导体项目取得了重大发展。该项目由一起建造，分为芯片厂和衬底厂两部分，集碳化硅衬底、外延、芯片研制、制作与出售于一体。现在，项目全体已达到“点亮”条件，估计2025年2月底完成通线投片出产，并有望在第三季度末开端批量出产。

  揭露资料显现，安意法半导体项目坐落重庆高新区西永微电子产业园，由三安光电和意法半导体合资建造，总出资约300亿元人民币。该项目规划年产48万片8英寸车规级SiC MOSFET芯片，项目达产后，估计年营收可达170亿元人民币，将成为全世界最大的8英寸碳化硅笔直整合制作基地。

  除了安意法半导体项目外，近期城外Wolfspeed查塔姆县8英寸碳化硅工厂、士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目、南砂晶圆8英寸碳化硅单晶和衬底项目、博来纳润CMP资料项目四大项目都传来最新发展。

  Wolfspeed查塔姆县8英寸碳化硅工厂坐落北卡罗来纳州查塔姆县西勒市，总出资50亿美元。该项目首要出产200mm碳化硅晶圆，工厂占地220万平方英尺，估计2025年6月发动出产。该项目将显着提高Wolfspeed在全球碳化硅商场的产能和竞争力。

  士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目坐落厦门，总出资120亿元，总建筑面积23.45万平方米。项目分两期建造，一期项目总出资70亿元，规划年产42万片8英寸碳化硅功率器材芯片。该项目估计2025年一季度封顶，四季度末开端通线年一季度开端试出产。

  南砂晶圆8英寸碳化硅单晶和衬底项目由南砂晶圆的全资子公司山东中晶芯源半导体科技有限公司担任建造，于2023年6月12日落地山东济南。项目出资金额为15亿元人民币，计划在2025年完成满产达产，规划打造全国最大的8英寸碳化硅衬底出产基地，进一步满意国内商场对高端碳化硅衬底的需求。

  博来纳润CMP资料项目坐落浙江衢州智造新城高新片区，总出资10亿元，年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液。该项目包括大硅片、碳化硅晶圆等半导体制作的要害制程资料，估计2025年7月全面竣工，将为半导体产业链供给重要资料支撑。回来搜狐，检查更加多