在浩瀚的科技宇宙中，半导体行业无疑是那颗最为璀璨的星辰，引领着信息技术革命的浪潮。作为这一领域的坚实后盾，连接器技术同样扮演着至关重要的角色。 Samtec正以仰望星空的情怀和脚踏实地的精神，全方位支持半导体行业的发展，为技术的创新和进步贡献着自己的力量。 我们始终秉持 “以产品、技术为核心” ， “以卓越服务为根本” 的经营理念，将其根植于Samtec人的血液中，伴随Samtec的发展与壮大。 ——逐梦芯空：半导体制造中的精密互
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度...
摘要前言 现代广播电视技术最有趣的方面之一就是界限的模糊。过去，音频和视频是通过射频电缆传输的模拟技术采集的，而现在，数字世界已经取代了模拟技术。物理胶片和磁带已让位于数字存储设备和流媒体。 在这样的一个过程中，连接器的作用至关重要。它们是确保信号从源头传输到用户端的关键组件，特别是在高频信号传输过程中，连接器能够保持良好的阻抗匹配，降低反射损耗，从而明显提升信号的质量和稳定能力。 无论是电视台的发射系统还是家
1. 哪吒汽车所持1.7 亿股权被冻结 天眼查显示，12月16日，哪吒汽车所属公司合众新能源汽车股份有限公司新增一则股权冻结信息，冻结股权数额约1.7亿人民币，冻结期限自2024年12月16日至2027年12月15日，执行法院为浙江省嘉兴市中级人民法院。 据悉，合众新能源汽车股份有限公司成立于2014年10月，法定代表人为方运舟，注册资本约28.37亿人民币，由南宁民生新能源产业投资合伙企业（有限合伙）、北京华鼎新动力股权互助基金（有限合伙）、宜春市金
今日看点丨龙芯中科：下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片；消息称英伟达 Thor 芯片量产大幅推迟...
企业大事件 近日，三体微电子技术有限公司完成A轮近亿元融资，本轮融资由珠海格力金投（Gree）担任主投方。本轮融资大多数都用在磁性材料与胶水开发、集成化小一体电感、车规电感、AI算力电感等产品线扩充。 格力金投致力于成为“专业化、市场化、特色化、品牌化”的一流创新型国有产业投资机构，近年来通过“直接投资+基金投资”双轮驱动，成功为珠海引进培育了诸多全市产业立柱项目。在本次融资之旅中，我们有幸与格力金投携手同行，这无
业界领袖加入摩尔斯微电子悉尼总部领导团队，推动营销创新与全球增长 2024 年12月16日，澳大利亚悉尼和中国北京 ——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布任命安迪·麦克法兰（Andy McFarlane）为营销副总裁。安迪曾在全球多个技术品牌领域屡创佳绩，将为摩尔斯微电子带来深厚的专业底蕴和前瞻战略视野，引领摩尔斯微电子的营销战略，进一步重塑无线行业的格局。 摩尔斯微电子营销副总裁Andy McFarlane 安迪常驻悉尼，是一位经
为并行NOR Flash提供持续供货支持 凭借罗彻斯特电子的生产能力，能够持续供应并行NOR Flash。不论是传统还是成熟产品对此类产品都有持续需求。通过战略性安排，罗彻斯特电子购买了相关晶圆，得以继续生产4Mb和8Mb 5V的NOR Flash产品。 闪存带给电子行业的影响是巨大的，基于并行NOR Flash技术的初始设备成为板载代码存储的领先解决方案。几十年来，凭借固有的可靠性和对所有存储地址的轻松访问，闪存一直是存储的优选。在市场鼎盛期，Spansion与STMic
12月11-12日，中国半导体行业备受瞩目的年度盛会——“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展览馆成功举办。 高云半导体受邀出席，携自主研发的FPGA产品及技术解决方案亮相此次展会，并在技术专题论坛上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流与探讨。 01 技术引领 一览新产品新应用 本次展会，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新产品Arora-V系列
随着市场对更复杂、以软件为中心的汽车系统需求的一直增长，汽车行业正在经历一场深刻的数字化转型。下一代汽车将愈发依赖于先进的中央计算平台，这为加快软件开发、提升汽车硬件的使用效率以及推动行业创新提供了前所未有的机遇。同时，随着新能源汽车市场之间的竞争的进一步加剧，车载音频体验作为做座舱内感官体验的重要部分，成为了汽车制造商实现差异化竞争的重要着力点。 因此，在这场“软件定义汽车”的浪潮中，“软件定义音频”（
12月14日，备受瞩目的2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，在上海中心盛大举行。此次活动由半导体投资联盟主办，爱集微负责承办。作为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一，IC风云榜在本届活动中揭晓了“ 年度RISC-V技术创新奖 ”，该奖项的设立，旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构， 时擎科技 凭借其在RISC-V领域的深厚积累和卓越技术实力荣誉登榜。 时擎科技总裁于欣（右二）代表公司领奖 RISC-V作为一种开放、免费、可扩
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进一步丰富了其产品组合。 DigiKey 通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立合作伙伴关系，持续丰富其产品组合。 MediaTek 专注于开发紧密集成、低功耗系统单芯片（SoC），产品大范围的应用于嵌入式系统、移动电子设备、家庭娱乐、网络连接、无人驾驶和物联网
2024年HKPCA Show圆满落幕，刷新多项记录！2025年展位预订火热开放中！...
今日看点丨小鹏汇天飞行汽车完成首飞预计2026年量产；IBM推出新一代光电共封装工艺...
中国，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日发布的 xMEMS XMC-2400 µCooling™ 芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。 CES创新奖属于年度竞赛项目，旨在表彰33种消费科学技术产品类别中的卓越设计与工程创新。今年该奖项共收到超过3400件作品，创下历史上最新的记录。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前，该展会将于
2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球毫米波雷达芯片领域的重要创新者加特兰应邀出席大会，在闭幕晚宴上，加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号，成为当晚仅有的获此殊荣的三位企业家代表之一。 加特兰创新引领CMOS 毫米波雷达技术发展 历经多年发展，ICCAD-Expo已成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会。今
2024 年 12 月 12 日 ， 紫光云公司在上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案，通过“四重服务升级”，为芯片设计公司能够带来国内领先水平的芯片云整体解决方案，通过一站式芯片云服务，为芯片行业的未来发展奠定坚实的基础，用“芯”创造无限可能。 三大需求引发芯片设计企业上云趋势 随着人工智能（AI）、物联网、5G等新兴技术的迅猛发展，全球芯片市场正经历着前
12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导体产业发展“芯”图景。 强化生态建设，深耕
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
